国家/地区 中国（276） 美国（92） 韩国（64） 世界知识产权组织（57） 日本（41） 欧洲专利局（EPO）（33） 台湾（26） 德国（10） 印度（7） 加拿大（3） 英国（3） 巴西（2） 新加坡（2）
IPC部 B（367） H（367） C（126）
F（27） A（26） G（24）
D（12） E（6）
IPC大类 B32（367）
IPC小类 B32B（367）
IPC B32B009/00（186） B32B009/04（185） B32B033/00（122）
H05K007/20（118） H05K009/00（105） B32B007/12（87）
B32B027/06（59） B32B027/36（56） B32B015/20（55）
B32B015/04（54） B32B003/08（53） B32B037/10（51）
H05B003/14（49） B32B027/32（40） B32B037/12（40）
发明人 LU Z（10） TAN J（10） LIU J（9）
CAO Y（8） WANG H（8） ZHANG Y（8）
CHOI J（7） SUN A（7） WANG J（7）
WANG X（7） XU Y（7） YANG S（7）
ZHOU X（7） FANG X（6） HE X（6）
公开年 2021（86） 2022（85） 2020（26） 2016（22） 2017（22） 2023（22） 2018（21） 2013（19） 2014（18） 2012（15） 2019（14） 2015（10） 2011（3） 2010（2）
申请年 2021（88）  2020（52）  2022（52）  2019（35）  2015（30）  2012（22）  2016（19）  2013（18）  2017（15）  2018（12）  2014（8）  2011（7）  2010（4）  2009（2） 
专利权人 HARBIN INST .（10） SAMSUNG ELEC.（6） ELWHA LLC（5） SHENZHEN HFC.（5）
HANGZHOU FUX.（4） HUAWEI TECHN.（4） CHINA PETROL.（3） ITEQ WUXI EL.（3）
LG CHEM LTD（3） LG ELECTRONI.（3） MELLANOX TEC.（3） SAMSUNG ELEC.（3）
SHENZHEN HFC.（3） SONY CORP（3） SUNG C（3） TOSHIBA KK（3）
UNIV BARILAN（3） AKASAKA Y（2） ANHUI AEROSP.（2） ANJU SCI TE.（2）

Low dielectric composite heat dissipation sheet comprises polymer heat radiation sheet layer, first adhesive layer, first ceramic film layer, second adhesive layer, first insulating layer, third adhesive layer, and second insulating layer.

YOO T H, PARK M W, WOO Y H, HWANG S H, HUANG S, YUN H, PARK M, LIU T

Resin composition for semiconductor package, comprises resin composition comprising resin and filler provided in resin, where resin includes soluble liquid crystal polymer resin, where soluble liquid crystal polymer resin includes an organic soluble liquid crystalline aromatic polyester.

HWANG M Y, KIM H S, LEE K E, LEE G E, KIM H

Heat dissipation film useful as cooling unit for electronic products, comprises first heat dissipation layer and second heat dissipation layer comprising thermally conductive material, and flexible layer.

EOM S Y

Satellite surface wave-absorbing skin structure for satellite, has thermal control layer bonded to upper surface of wave-transmitting enhancement layer, wave-absorbing honeycomb layer, and reinforced shielding layer for isolating electromagnetic wave penetration on both sides of absorbing skin.

FU X, MI X, ZHANG H, WANG X, GAO W, XU Y

High-strength graphene heat-conducting gasket in thermal interface material field, has stacking direction of graphene heat-conducting layer is perpendicular to stacking direction of graphene film in any layer of graphene heat-conducting layer.

WANG H, FANG X, SUN A, YANG S, CAO Y

Low-density composite electromagnetic shielding plate used in electronic product comprises electromagnetic wave-absorbing foam layer arranged between two composite shield layers, and composite shielding layer, and glass fiber-reinforced epoxy insulating layer are alternately stacked.

LI H

Heating pad in heatable garment, comprises graphene particles dispersed in polymer matrix material, and electrically insulating covering layer bonded to heating pad and electrically insulating covering layer, overlaying and bonded to heating pad.

JONES E O, HOWE T H, SEYMOUR J

Antistatic polypropylene composite film useful in packaging materials, comprises at least first film layer formed from a polypropylene composition and second film layer formed from a polypropylene composition.

BAI Y, XU K, CHU L, LV Y, REN Y, GAO D, XU M, QUAN H

Electromagnetic shielding polypropylene composite film useful in field of packaging material, comprises at least one film layer formed from homopolypropylene, propylene impact copolymer and polyolefin elastomer, and at least one film layer formed from e.g. random polypropylene.

CHOU B, BAI Y, DONG M, QUAN H, GAO D, XU M, LV Y

Wave-absorbing structural composite material used for wave-absorbing coatings and wave-absorbing patches, has electric loss absorbing layer including multilayer structural layer and multilayer electrical impedance matching layer.

LI Z, LI C, YU W, TIAN J, YANG Z, SUN X, JIANG Y, YI S, ZHANG J, YU H